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简单介绍MLCC工艺设备
这是一套多层陶瓷电容器(MLCC)的制造工艺流程。MLCC是广泛应用于电子设备中的一种电容器,以其小型化、高可靠性和高电容密度而闻名。制造MLCC的过程包括多个步骤,从原料的混合和研磨开始,经过流延、印刷、叠层、切割、排胶、烧结、倒角、封端、电镀,到最终的电性能检测和…
常见问题 2024-08-05 -
产品端电极沾涂过程中出现不平,以及出现起泡、针孔现象,如何处理?
我司在设备中增加抹平功能模块,有助完善端电极在沾涂中出现的端头不平现象,使得端电极外观更完美,转角厚度增加,且由于不同客户对产品有不同需求,设备中的多边形的抹平功能更有助于客户对产品端电极进行调整。起泡问题可以通过我司抽真空以及多次浸沾功能解决。
常见问题 2023-11-28 -
封端设备是否有在线观察产品实验和生产的功能?
我司为了更好的满足客户需求,在封端设备基本搭配各类精准实时观察的仪器,以及在设备进场后的安装调试过程中,我司也是运用专用仪器进行快捷迅速完整的体验。实时观察有利于问题的发现和工艺的改进。
常见问题 2023-11-28 -
目前力行公司在端涂水平上能做到什么样的水平?
目前我司在端涂机领域是中国唯一实现端涂01005规格的企业,也是全球少数能够端涂008004规格MLCC的设备企业。
常见问题 2023-11-28